삼성, IBM 차세대 CPU 5나노 공정으로 만든다

삼성전자가 5나노 공정을 이용해 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 생산한다. 글로벌 컴퓨팅 시장을 주도하는 IBM을 고객사로 확보하면서 첨단 파운드리 사업 확대 기반을 마련했다.

IBM은 15일 차세대 서버용 CPU 제품을 공개하고 삼성전자 극자외선(EUV) 기반 5나노 공정을 통해 생산한다고 밝혔다.

양사는 2018년 IBM CPU 생산 협력을 발표한 바 있다. 당시 7나노 기반 반도체 칩 제조 개발계획을 밝히고 해당 제품은 최근 IBM CPU 파워10 제품군인 ‘IBM텔럼프로세서’에 탑재됐다.

IBM은 다양한 화합물 기반 반도체 설계 특허로 파워10을 개발하고 7나노 공정으로 제품 고도화를 추진해왔다. 삼성 파운드리를 이용해 제품 생산성을 높이고 전력 사용량을 줄이는 제품 포트폴리오를 확대해 왔다고 설명했다.

IBM은 삼성전자와 손잡고 5나노 기반 CPU 생산으로 클라우드 시장을 공략할 계획이다. 5나노 공정은 대규모 투자비가 소요되고 진입 장벽이 높아 CPU 제품 고도화를 위한 차별화 전략을 두겠다는 전략이다.

양사는 새로운 파운드리 공정 아키텍처인 ‘브이티펫(VTFET)’를 활용해 공정 혁신에 나서겠다고 밝혔다. 기존 ‘핀펫(FinFET)’ 구조 대비 성능이 두 배 개선되거나 전력 사용량을 최대 85% 절감할 수 있을 전망이다. 이는 화합물 변화와 수직으로 상하로 전류가 흐를 수 있는 구조다.

무케시 카레 IBM 클라우드 담당 부사장은 “새로 발표한 기술은 기존 관습에 도전하며 일상과 비즈니스를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이는 새로운 혁신을 제공한다”며 “IBM과 삼성전자는 반도체 공정 혁신을 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.